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  【艾为音频规格书系列】全新发布！4x80W中大功率车规音频功放芯片——AW85601QNR-Q1来了

  Nothing Technologies Ltd.是一家成立于五年前的智能手机制造商，该公司近日已融资2亿美元，用于开发下一代AI原生设备。

  9月15日，证监会披露了本源量子计算科技（合肥）股份有限公司（以下简称“本源量子”）首次公开发行股票并上市辅导备案报告，公司正式开启A股上市进程。

  南芯科技积极地推进前瞻布局，对旗下产品做多项针对性突破创新和优化升级，推出了全新多口快充解决方案和高集成度移动电源解决方案。其中，南芯多口快充解决方案凭借极致的高集成度、体积和能效优势，向行业主流方案发起了冲锋，同时移动电源系列芯片解决方案也因覆盖众多场景应用呈现广阔的前景。

  英特尔中国区董事长王锐将于9月退休，这是自今年2月任命王稚聪为中国区副董事长以来，按计划进行的管理层交接。此次领导层交接恰逢英特尔进入中国市场四十周年。

  9月16日，联发科宣布，首款采用台积电2纳米制程的旗舰系统单芯片（SoC）已成功完成设计流片（Tape out），并预计2026年底进入量产并上市。

  芯迈半导体与晶能达成战略合作，双方将在车规级与工控级芯片的研发、制造、先进封装、市场应用及人才教育培训等多个领域展开全面合作，一同推动功率半导体产业协同发展。

  据报道，在近日举办的2025腾讯全球数字生态大会主峰会上，腾讯集团副总裁、腾讯云总裁邱跃鹏宣布，目前腾讯云已经全面适配主流的国产芯片，并热情参加和回馈开源社区。

  9月16日，中汽协发布声明称，9月13日，中国商务部发布了重要的公告，对自美国进口的相关模拟芯片发起反倾销调查，就美国对华集成电路领域相关措施发起反歧视立案调查。中国汽车工业协会对此高度关注，坚决支持商务部依法采取必要措施。

  9月16日，普冉股份发布了重要的公告，公司正筹划以现金方式收购参股公司珠海诺亚长天存储技术有限公司（以下简称“诺亚长天”）的控股权。交易完成后，普冉股份预计将实现对诺亚长天的控股，并间接控股其全资子公司、注册于中国香港的半导体企业SkyHigh Memory Limited（以下简称“SHM”）。

  在蓝牙技术联盟2025年的“Awards & Recognition”评选中，泰凌微电子凭借其在蓝牙新标准互操作性原型（IOP）测试中的卓越表现，荣获“杰出IOP贡献者”与“IOP参与荣誉奖”两项殊荣，彰显了其在蓝牙研发技术领域的领头羊与实力。

  9月16日，禾赛科技正式登陆港交所，开盘价最高为244港元，截止至发稿为229.2港元，较212.8港元发行价涨幅为7.99%，目前公司市值352.08亿港元。

  2025年9月15日，国家市场监督管理总局发布了重要的公告称，近日，经初步调查，英伟达公司违反《中华人民共和国反垄断法》，市场监管总局依法决定对其实施进一步调查。按照英伟达2024年中国区171亿美元的营收计算，英伟达可能面临的罚款将达到1.71亿~17.1亿美元（约合人民币122亿元）。

  2026半导体投资年会暨IC风云榜特设“年度最佳雇主奖”，欢迎表现突出的企业申报参加。

  2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼特别设立16大市场类奖项，欢迎表现卓越的企业申报参加。

  韩国芯片初创公司FuriosaAI正寻求挑战英伟达，该公司正准备在一轮潜在的IPO前融资中筹集超过3亿美元。新一轮融资最早可能于2026年1月真正开始启动，所得款项大多数都用在开发该公司的第三代人工智能（AI）芯片。该知情的人说，此次融资可能作为IPO前的融资，该公司最早可能在2027年上市。

  龙芯首款显卡9A1000开发近完成，第三季度将流片，定位入门级AI加速，性能优化后AI算力达40 TOPS，后续有9A2000等计划，反映中国显卡行业技术自主化持续推进。

  英特尔因剥离Altera业务下调2025年运营支出目标至168亿美元，股价涨近4%。根据一份监管文件，英特尔于9月12日完成出售Altera 51%股权交易，银湖资本以约33亿美元的股权价值收购Altera的多数股权，这反映了债务融资和业务现金流。

  晶晨股份拟3.16亿元收购芯迈微半导体 强化“通信+AIoT”平台战略布局

  9月15日，晶晨股份发布了重要的公告称，公司拟以现金31,611万元收购芯迈微半导体（嘉兴）有限公司100%股权。交易完成后，芯迈微将成为晶晨股份全资子公司，并纳入合并报表范围。

  彭博记者马克·古尔曼（Mark Gurman）表示，在秋季新品发表会后，预计苹果公司在2025年至2026年上半年将新品齐发，重头戏包括搭载M5芯片的iPad Pro、以及智能家居中枢这个全新产品类别。

  苹果自研芯片版图加速扩张，从核心SoC一路延伸周边芯片，全面走向自主化，背后最大推手就是台积电的先进制程。供应链一手消息指出，明年登场的iPhone 18高端机型将首度导入自研C2数据机芯片，搭配台积电2nmA20芯片；笔记本电脑端的MacBook M6、以及Vision Pro的R2，也有望全面跟进2nm。

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  双重突破！SEMIEXPO Vietnam 2025构建“展+会”全面融合升级

  “SEMI-越南半导体博览会2025”11月召开，抢占东南亚市场先机不可错失！

  感恩有你 SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展圆满落幕！

  端侧AI芯片研讨会：从技术革新到生态构建，AI 赋能芯片设计与端侧应用

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  【一周IC快报】美国将复旦微等23家中企列入实体清单,封杀9家中国实验室；戴尔上海及厦门裁员,赔偿N+3！